Hitachi a annoncé le 15 septembre 2009 avoir développé, en collaboration avec l'Université de Tokushima et l'Université Nationale de Yokohama, une résine époxyde à base de lignine, soluble dans un solvant organique. Sa tenue en température et sa résistance électrique sont comparables à celles des résines fabriquées à partir de dérivés du pétrole.

Un époxy, ou plus exactement un polyépoxyde, est un polymère dont l'unité monomérique contient au moins un atome d'oxygène relié à deux atomes de carbone. C'est un thermodurcissable, c'est-à-dire qu'il polymérise de manière définitive sous l'action de la chaleur. Les résines époxydes fabriquées à partir de dérivés pétroliers présentent une tenue en température et une résistance électrique élevées. Elles conviennent donc parfaitement à la fabrication du substrat isolant d'un circuit imprimé sur lequel est déposée la couche de cuivre conductrice.

La synthèse de résines époxyde à partir de lignine n'est pas une première. Cependant, celles fabriquées jusqu'à présent ne pouvaient pas être dissoutes dans des solvants organiques du fait de leur masse moléculaire trop importante. Or cette dissolution permet de remodeler les résines et de leur donner la forme désirée.

L'Université de Tokushima a développé un procédé qui, sous des conditions de hautes température et pression, permet de séparer les composants du bois, et d'extraire ainsi de la lignine avec une faible masse moléculaire. La résine époxy ainsi fabriquée y gagne en solubilité dans des solvants organiques. Le communiqué de Hitachi ne précise pas si la solidité de la résine est affectée par la réduction de sa masse moléculaire. La société a réalisé des tests sur des circuits imprimés fabriqués avec cette résine. Elle s'est ainsi assurée que la tenue à la température et la résistance électrique de sa résine étaient comparables à celles des résines actuellement employées.

Comme la lignine est extraite du bois, la nouvelle résine développée par Hitachi présente l'avantage d'être fabriquée à partir de matériaux renouvelables. Par ailleurs, elle offre un débouché supplémentaire intéressant pour la filière bois.

Source : Site de Hitachi - 15/09/2009 (japonais) - http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2009/09/0915a.pdf

Rédacteurs : Hugues CHATAING, Pierre DESTRUEL

Origine : BE Japon numéro 514 (18/09/2009) - Ambassade de France au Japon / ADIT - http://www.bulletins-electroniques.com/actualites/60552.htm